UMC urmărește să răspundă cererii tot mai mari de interconectări optice de mare viteză pentru rețelele de centre de date destinate inteligenței artificiale și marilor furnizori de cloud.
În colaborare cu Silith Technology, o companie locală de proiectare de cipuri de tip fabless, echipa mixtă a dus platforma de fotonică pe siliciu de la etapa de dezvoltare la cea de producție pregătită de comercializare. Durata de timp estimată este de 18 luni. Asigură, astfel, tehnologia necesară pentru a susține infrastructura de inteligență artificială de nouă generație, a declarat UMC într-un comunicat.
UMC intenționează, de asemenea, să pună la dispoziția clienților propria platformă de fotonică pe siliciu pe plachete de 12 inci, pentru dezvoltarea de produse. Acest lucru ar urma să se întâmple până în 2027.
Perspective financiare optimiste
Anunțul vine în contextul în care analiștii de la Citi anticipează o îmbunătățire a perspectivelor companiei în a doua jumătate a anului. Este estimată o creștere a vânzărilor de 13% de la un trimestru la altul în al doilea trimestru din 2026. De asemenea, se prognozează și o revenire a marjei brute.
Susținând optimismul de pe Wall Street, UMC a raportat recent rezultate financiare solide. Astfel, vânzările din luna iunie au crescut cu 22,85% de la an la an. Acestea au ajuns la 23,12 miliarde de dolari taiwanezi, respectiv 719,21 milioane de dolari. În același timp, vânzările cumulate pe primul semestru au înregistrat o creștere de 11,28%.
Acțiunile companiei au scăzut însă cu aproape 5% pe bursa din Taiwan în cursul ședinței de marți, înainte de a reduce pierderile și de a încheia ziua cu un declin de 1,6%.
UMC face parte dintr-un val mai amplu de companii tehnologice taiwaneze care își extind capacitățile de producție în Singapore. Orașul-stat devine un important centru regional al lanțului global de aprovizionare din industria semiconductoarelor.
Acest ecosistem în creștere include King Yuan Electronics Corp, precum și Vanguard International Semiconductor Corporation, un producător de cipuri susținut de TSMC, care s-a asociat recent cu compania olandeză NXP Semiconductors pentru a construi o fabrică în valoare de 7,8 miliarde de dolari, potrivit CNBC.
O piață în plină expansiune
Fotonica pe siliciu reprezintă o platformă tehnologică pentru dezvoltarea circuitelor fotonice integrate. Acestea sunt utilizate în comunicații optice, transfer de date de mare viteză și aplicații de detecție fotonică. Substratul semiconductor utilizat este, în multe cazuri, un wafer de tip silicon-pe-izolator (SOI). Prin folosirea proceselor standard de fabricație a semiconductorilor, sunt create componente fotonice pe un strat de siliciu. Materialul transparent în domeniul infraroșu este folosit pentru comunicații optice. Dioxidul de siliciu (SiO₂) sau aerul sunt utilizate în jurul ghidurilor de undă din siliciu pentru a crea o diferență mare de indice de refracție. Este permisă, astfel, propagarea luminii prin circuit cu pierderi reduse.
Circuitele fotonice integrate realizate pe cip sunt extrem de compacte. Au un consum redus de energie și operează la viteze foarte mari (peste 100 Gb/s). Transmit date mai rapid și mai eficient decât interconectările electrice tradiționale. Aceste avantaje, combinate cu compatibilitatea cu tehnologiile standard de fabricație CMOS, contribuie la adoptarea rapidă a fotonicii pe siliciu în cipurile pentru centre de date, inteligență artificială. Dar și comunicații de nouă generație.
Piața acestui domeniu înregistrează o creștere notabilă. Avansul este alimentat de traficul tot mai mare de date și de cererea pentru comunicații optice mai rapide. Acest lucru ar urma să ducă dimensiunea sa globală la aproximativ 3,71 miliarde de dolari în 2026.

:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/07/zathris-cpu-30619231280.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/04/ai.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/06/pnrr.jpeg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/07/pnrr.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/07/credit-scaled.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/07/nscale.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/05/bani-4.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/06/inteligenta-artificiala.jpg)
:quality(75):format(webp)/http://businessedge.ro/wp-content/uploads/2026/07/luk1.jpeg)